据芯和官网报道， 在2021年5月，芯与半导体片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。

  在Workshop期间，安集微电子科技（上海）股份有限公司（简称“安集科技”）产品应用副总监王胜利应邀发表题为《先进制程刻蚀后清洗技术》演讲报告。

  全球半导体联盟荣幸地宣布2021年度「颁奖典礼盛宴（GSA Awards Celebration）」所有奖项的提名名单。

  近期，我们公布了支持手机类的高性能OpenHarmony开发套件HH-SCDAYU200的技术参数、基础信息及特性支持情况，收获了业界的极大关注，大家纷纷期待HH-SCDAYU200更多的详情介绍，今天给大家奉上！

  德州仪器今日宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”） 北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。

  新基建是科技化的基础设施建设，能够推动国家经济的迅速增加，以数字技术赋能实体经济，助力行业智能化转型升级。

  面对这些趋势，芯片测试作为覆盖芯片产品生命周期的性能与质量重要关卡，也是数据收集的重要手段，测试创新将直接加速芯片研发进程与质量管控高效落地。

  由广东省半导体行业协会（GDSIA）、深圳市平板显示行业协会（SDIA）联合主办，以【创“芯”之路】为主题的2021粤港澳大湾区半导体产业趋势论坛在深圳龙华希尔顿逸林酒店盛大举办。

  EDA是推进半导体产业创新的重要支点，但受国际形势影响，中国EDA产业高质量发展接连受阻。

  2021年11月17日上午10点28分，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程开工仪式在浙江丽水经济技术开发区隆重举行。

  中国电子信息博览会组委会在深圳召开新闻发布会，宣布第十届中国电子信息博览会将于2022年4月9日—11日在深圳会展中心全馆盛大举办，并向社会各界发布博览会相关筹备情况。

  2021年11月17日，由电子发烧友主办的2021电机控制先进的技术研讨会暨“2021年BLDC电机技术市场表现奖”年度颁奖盛典在深圳如期举行，芯旺微电子受邀出席活动现场。

  如果说成为制造强国对于中国来说是别无选择，那么被看成第四次工业革命重要基石的工业互联网的建设则是必由之路。

  新能源电池软连接镀层：表面镀锡、镀镍或镀银等处理，但是铜箔软连接不建议整体电镀，整体电镀会有电镀溶液渗透到中间非焊接区域叠片，会有化学残留，由内而外腐蚀产品降低导电值，缩短产品常规使用的寿命，在做耐盐雾测试时会发现里面会有化学残留物，肉眼观察，明显发黑腐蚀现象和氧化反应。 新能源电池软连接优势：承受电流大，电阻值小，经久耐用，载流量大，电气性能好，使用安装方便快捷。可提高导电率，调整设施安装误差

  三星Foundry（晶圆代工厂）和超过75个SAFETM合作伙伴将为您提供设计下一代解决方案 -- 性能平台2.0： 创新、智能、集成。

  法国 Soitec 半导体公司今日宣布荣获世界先进半导体代工厂联华电子公司（UMC，以下简称“联电”）颁发的“杰出合作伙伴”奖。

  意法半导体宣布签署一份功率电子教学研究活动框架协议，以促进学生的学术和职业培训，鼓励技术创新研究活动。

  全球性合作是GSA和整个半导体行业的DNA。随着半导体行业日益受到瞩目，我们应深刻思考并把握机会，并作为有高度责任感的全球公民，挺身而出展现领导力，加速产业升级并造福社会。

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...